La vergella di rame OFHC prodotta da Copper Italia œ un materiale monofase poichœ priva di ossidi, di conseguenza la sua duttilitù e grande trafilabilitù œ di molto superiore alle normali vergelle ETP.

Grazie alla grande capacitù del forno di fusione e al tempo di riposo del rame fuso all’interno dello stesso (caratteristiche universalmente riconosciute nel settore come prerequisiti fondamentali per una produzione di vergella di alta qualitù) il livello di ossigeno nella nostra vergella si attesta al massimo intorno a 1-2 ppm. Poco ossigeno si traduce in poche imperfezioni nella struttura interna della vergella; infatti alti livelli di ossigeno, cioœ maggiori ai 4 ppm, potrebbero causare problemi nei successivi processi di lavorazione della stessa.

Il nostro controllo computerizzato di tutte le fasi del processo garantisce un netto passo avanti sia in termini di qualitù che di affidabilitù rispetto a tutte le precedenti tecnologie di produzione di vergella di rame.

DATI TECNICI – CARATTERISTICHE DELL’ANODO DI RAME OFHC

Il rame OFHC è l’unico ad essere prodotto seguendo un procedimento a totale esclusione di ossigeno. Soddisfa gli standard ASTM B 170 ed è stato inizialmente sviluppato per venire incontro alle particolare esigenze industriali moderne.
La produzione di rame OFHC (vedi tabella) parte dalla selezione di catodi di rame di altà qualità e con un alto grado di purezza, questi vengono poi fusi in un forno ad induzione in un ambiente privo di ossigeno ed in grado di eliminare le residue tracce di ossigeno sui catodi.
Il rame fuso ottenuto viene poi colato in un forno d’attesa attraverso un canale ad atmosfera totalmente priva di ossigeno grazie a componenti gassosi che ne prevengono la contaminazione.
Questo processo, inoltre, evita l’introduzione di particolari componenti potenzialmente dannose nel forno d’attesa dal quale verrà poi estratta la vergella.

LA STRUTTURA A GRANO GROSSO AIUTA A PREVENIRE LE RUGOSITA’ E CONSENTE UNA COPERTURA UNIFORME
Anche nel rame, come in altri metalli, le ossidazioni e le altre impurità si evidenziano in un’analisi della struttura dei grani.
Tali impurità sono poi oggetto di attachi da parte di soluzioni galvaniche .
Piccole particelle di impurità non dissolte nei grani possono causare ruvidità, la purezza e la struttura del rame OFHC, invece, consente una struttura compatta, liscia in superficie e priva di impurità.

L’ASSENZA DI ADDITIVI RENDE PIU’ EFFICIENTE IL BAGNO GALVANICO
Poichè nella produzione di rame OFHC non vengono usati agenti deossidanti o additivi, non possono esserci contaminanti residui.
In galvanica questo significa riduzione pressochè totale di particelle insolubili nel bagno.

MENO RESIDUI = MINOR NECESSITA’ DI PULITURA DELLE VASCHE GALVANICHE
L’uso di rame OFHC diminuisce i residui nelle vasche galvaniche.
L’assenza di ossidi (non rintracciabili da test microscopici ASTM) aggiunta al livello estremamente basso di impurità concorrono nel minimizzare la quantità di residui presenti nel bagno.

PROPRIETÀ CHIMICO-FISICHE RAME OFHC:

Conducibilità elettrica a 20oC / 68 F – soft annealed 00.0-101.5 % IACS 58.0-58.9 m/ohm mm2 a 20oC / 68 F – fully cold worked 97.0-97.7 % IACS 56.3-56.6 m/ohm mm2 Conducibilità termica a 20oC / 68 F 395 W/Km 0.094 cal, cm/cm2soC Coefficiente di dilatazione da 25 a 100oC / da 77 a 212 F 0.0000168 per oC 0.00000933 per F da 20 a 300oC / da 68 a 572 F 0.0000177 per oC 0.00000983 per F Resistenza agli agenti esterni Resistenza all’indebolimento da idrogeno – buona Resistenza alla corrosione – buona

 

 

Comparazione Rame Cu-OF – Cu-ETP

RAME ELETTROLITICO (ETP) RAME OXYGEN-FREE (OFHC) Argento .0013 .0012 Zolfo .0015 .0012 Arsenico .0006 .0002 Piombo .0010 .0005 Antimonio .0010 .0005 Bismuto .0001 .00003 Selenio .0003 .0001 Tellurio .0001 .00005 Stagno .0004 .0001 Nickel .0014 .0005 Zinco .0004 .00005 Ossigeno .0340 .0003 Conducibilità (IACS) 100.7% 101.5%

 

 

Comparazione Caratteristiche Elettriche

Rame UNI 5649/1 Resistività di massa max (Omega*g)/m2 Resistività di volume max. (Omega*mm2)/m Conduttività min m/(Omega*mm) Conduttività IACS % min CU-ETP 0,155 96 0,0175 44 57 98,28 CU-OF 0,153 28 0,017 241 58 100

DATI TECNICI – PROPRIETÀ CHIMICO-FISICHE VERGELLE OFHC

I nostri prodotti presentano le seguenti caratteristiche:

PROPRIETÀ CHIMICO-FISICHE RAME OFHC:

Conducibilità elettrica a 20oC / 68 F – soft annealed 00.0-101.5 % IACS 58.0-58.9 m/ohm mm2 a 20oC / 68 F – fully cold worked 97.0-97.7 % IACS 56.3-56.6 m/ohm mm2 Conducibilità termica a 20oC / 68 F 395 W/Km 0.094 cal, cm/cm2soC Coefficiente di dilatazione da 25 a 100oC / da 77 a 212 F 0.0000168 per oC 0.00000933 per F da 20 a 300oC / da 68 a 572 F 0.0000177 per oC 0.00000983 per F Resistenza agli agenti esterni Resistenza all’indebolimento da idrogeno – buona Resistenza alla corrosione – buona

DATI TECNICI – STANDARD DI QUALITÀ

I nostri prodotti soddisfano i seguenti standard internazionali:

STANDARD DI QUALITÀ:

Outokumpu designation National designation Germany DIN UK BS France NF USA UNS Sweden SS/SIS Denmark DS Norway NS Finland SFS Oxygen free OF-OK™ 1787 OF-Cu 6071 1981 Cu-OF Cu-Cl C10200OF ASTM B170-82 grade 2 6011 6011 Cu-OF 16011 Cu-OF 2905 Cu-Of

DATI TECNICI :: IMBALLAGGI IMPIEGATI PER VERGELLE OFHC

Sono disponibili i seguenti imballaggi per le vergelle di rame OFHC, a seconda del diametro della vergella:

Rotoli 8mm

Rotoli 16mm

Rotoli 20mm