La vergella di rame DHP prodotta da Copper Italia utilizza la medesima tecnologia impiegata per la produzione di vergella OFE.
Al bagno di rame fuso OFE viene aggiunta la madrelega nella quantità necessaria a garantire un contenuto di fosforo compreso tra lo 0,04 e lo 0,06% (o altro secondo le richieste del mercato): ciò è possibile in quanto il fosforo (che naturalmente tende ad unirsi all’ossigeno) risulta quasi interamente disponibile grazie alla ridottissima presenza di ossigeno nel bagno fuso.
DATI TECNICI – CARATTERISTICHE DELL’ANODO DI RAME DHP
La ramatura acida brillante consente ottimi risultati a costi contenuti, garantendo contemporaneamente:
brillantezza
buona duttilità
superfici estremamente liscie
…tutto nell’ottica di un’ottima protezione dalla corrosione.
Per massimizzare i risultati di un processo con bagni acidi lucidi è però necessario utilizzare anodi di rame al fosforo ad alta attività.
PERCHE’ RAME AL FOSFORO?
ECCO PERCHE’ I NOSTRI ANODI DHP GARANTISCONO MIGLIORI PRESTAZIONI:
Meno elementi insolubili garantiscono una ramatura più liscia
Meno fanghi per una minor manutenzione delle vasche
Uniforme dissoluzione per ridurre la rottamazione dell’anodo
Minor lucidatura
I NOSTRI ANODI PARTONO DA UN RAME SENZA OSSIGENO CHE SODDISFA LE SPECIFICHE DELL’ELETTRONICA
Aggiungendo Fosforo ad una base di rame che è già priva di ossigeno e con livelli di impurità estremamente bassi, si assicurano quantità uniformi effettive di fosforo e quindi un rendimento prevedibile (vedi tabella 1).
I nostri anodi di rame DHP hanno come base il nostro rame OFHC, il materiale preferito per progettazioni elettroniche avanzate.
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DATI TECNICI – PROPRIETÀ CHIMIC0-FISICHE VERGELLE DHP
I nostri prodotti presentano le seguenti caratteristiche:
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DATI TECNICI – IMBALLAGGI IMPIEGATI PER VERGELLE DHP
Sono disponibili i seguenti imballaggi per le vergelle di rame DHP, a seconda del diametro della vergella:
Rotoli 16mm
Rotoli 20mm
